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深南电路(002916.SZ):封装基板业务居品包括模组类封装基板、期骗处置器芯片封装基板等

发布日期:2024-11-26 20:11    点击次数:55

(原标题:深南电路(002916.SZ):封装基板业务居品包括模组类封装基板、期骗处置器芯片封装基板等)

格隆汇11月26日丨深南电路(002916.SZ)在投资者联系暗示,公司封装基板业务居品遮蔽种类日常各类,包括模组类封装基板、存储类封装基板、期骗处置器芯片封装基板等,主要期骗于出动智能末端、奇迹器/存储等界限。2024年第三季度,封装基板卑劣商场需求有所放缓,公司封装基板居品结构随卑劣商场需求波动有所改造。



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