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深南电路(002916.SZ):FC-BGA封装基板具备高多层、高良好澄澈等特色,主要欺骗于搭载CPU、GPU等逻辑芯片

发布日期:2024-11-26 20:48    点击次数:154

(原标题:深南电路(002916.SZ):FC-BGA封装基板具备高多层、高良好澄澈等特色,主要欺骗于搭载CPU、GPU等逻辑芯片)

格隆汇11月26日丨深南电路(002916.SZ)在投资者联系暗示,FC-BGA封装基板具备高多层、高良好澄澈等特色,主要欺骗于搭载CPU、GPU等逻辑芯片,芯片居品具体欺骗场景取决于客户自己需求。



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